Leiterplattenbestückung mit Wellenlöten

Die Wellenlöt-Leiterplattenmontage von Hitech ist eine weitere Methode, die bei der Herstellung von Leiterplattenbaugruppen (PCBAs) zum Einsatz kommt. Es handelt sich um einen Durchgangslötprozess, bei dem die Leiterplattenbaugruppe über eine Welle geschmolzenen Lots geführt wird. Mit diesem Verfahren wird eine dauerhafte Verbindung zwischen den Durchgangslochkomponenten und der Leiterplatte hergestellt. Die Welle aus geschmolzenem Lot wird erzeugt, indem ein Lottopf auf eine bestimmte Temperatur erhitzt und das Lot dann über einen Wellengenerator gepumpt wird. Die Leiterplattenbaugruppe wird dann über die Welle geführt, die die Durchgangslochkomponenten mit Lot überzieht und so eine dauerhafte Verbindung schafft.

Wellenlöten ist ein hochpräzises Verfahren, das die Herstellung hochwertiger und zuverlässiger PCBAs ermöglicht. Es ist besonders effektiv bei Leiterplattenbaugruppen mit durchkontaktierten Bauteilen, da es dafür sorgt, dass das Lot die Unterseite des Bauteils erreicht und so eine starke und zuverlässige Verbindung entsteht. Das Wellenlöten ermöglicht auch die Herstellung von PCBAs in großen Stückzahlen und ist damit ein unverzichtbares Werkzeug im Herstellungsprozess.

Zusammenfassend ist Wellenlöten ein kritischer Prozess bei der Herstellung von Leiterplattenbaugruppen. Es handelt sich um einen Durchstecklötprozess, der eine dauerhafte Verbindung zwischen den Durchsteckkomponenten und der Leiterplatte herstellt. Der Prozess ist hochpräzise und ermöglicht die Erstellung hochwertiger und zuverlässiger PCBAs. Wellenlöten ist besonders effektiv für großvolumige PCBAs mit Durchgangslochkomponenten und ein wesentliches Werkzeug im Herstellungsprozess.